索尼于去年推出了PlayStation 5 Pro，遭到广大游戏玩家的追捧。研究机构TechInsights日前对其（欧版）进行了全方位拆解。
拆解显示其搭载基于AMD RDNA 3.0 GPU构造塑造的新型定制处置器，内存子系统得到改进，并扩充了存储空间。
TechInsights表示，所有这类升级构成了一个重新平衡的物料清单（BOM），本钱仅比标准版PS5高2%。
据了解，PS5 Pro搭载的索尼CXD90072GG处置器使用定制的AMD Zen 2 CPU构造与次世代RDNA 3.0 GPU构造。
与初代PS5中使用的基于RDNA 2.0的CXD90060GG处置器相比，新处置器在构造上达成了重大改革。
在性能增强的同时，仅占主机预估BOM的18.52%，相较于前代的30.91%有显著减少。
相比之下，内存成为了PlayStation 5 Pro硬件BOM中最大的本钱构成部分，约占整机总构建本钱的35%。
该主机包括：
16GB三星GDDR6显存，用于GPU、2GB美光DDR5和三星DDR4，用于支持CXD90070GG NVMe主机控制器和2TB三星3D TLC V|NAND存储。存储升级显著提高了主机的性价比，特别是对于追求迅速加载时间和庞大游戏库的玩家来讲。
连接功能也得到了改进，主机集成了支持Wi|Fi 7和蓝牙5.1的联发科MT3605AEN系统级芯片（SoC）。与初代PS5相比，该连接模块的本钱更高。
除去主处置器外，索尼还在PS5 Pro中集成了其他定制芯片：索尼CXD90069GG南桥芯片，用于管理HDMI和以太网连接，还有索尼CXD90071GG芯片，用于控制器。
据了解，主机的外壳继续使用ABS材料，尽管这类外壳组件比初代PS5的更实惠，但PS5 Pro的非电子元件总本钱更高。