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铜箔基板龙头建滔官宣涨价,PCB与芯片封装本钱或将雪上加霜

   日期:2025-12-30     来源:www.qubieshu.com    作者:二手网    浏览:746    评论:0    
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日前,受铜价上涨及玻璃布提供紧张影响,铜箔基板(CCL)龙头企业建滔向顾客发出涨价函,宣布新接单材料价格全方位调涨10%。

建滔在函中表示,目前原物料本钱持续攀升且很难内部消化。

业内剖析,此举为保障商品提供与服务品质,经审慎评估后对商品价格所进行的调整。作为全球铜箔基板行业头部企业,建滔此次调价反映了上游材料端重压向中下游传导的趋势。

据悉,玻璃布作为铜箔基板重点原材料之一,最近因产能受限、物流本钱上升等原因提供趋紧;同时,铜价持续高位运行进一步推高生产本钱。行业剖析指出,此次调价或引发产业链连锁反应,下游PCB厂家或将面临本钱重压。

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